參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP3C-4T100C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 159/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 62
電源電壓： 1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
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LatticeECP/EC and LatticeXP
Lattice Semiconductor
DDR Usage Guide
10-22
IDDRXB
UL1
(.D(ddrin[1]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[1]), .QB(datain_n[1]));
IDDRXB
UL2
(.D(ddrin[2]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[2]), .QB(datain_n[2]));
IDDRXB
UL3
(.D(ddrin[3]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[3]), .QB(datain_n[3]));
IDDRXB
UL4
(.D(ddrin[4]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[4]), .QB(datain_n[4]));
IDDRXB
UL5
(.D(ddrin[5]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[5]), .QB(datain_n[5]));
IDDRXB
UL6
(.D(ddrin[6]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[6]), .QB(datain_n[6]));
IDDRXB
UL7
(.D(ddrin[7]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[7]), .QB(datain_n[7]));
//----------------------------------------------------------------------------------------
//----TRISTATE Instantiations-------------------------------------------------------------
// DDR Trisate for data, DQ
ODDRXB T0 (.DA(datatri_p[0]), .DB(datatri_n[0]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[0]));
ODDRXB T1 (.DA(datatri_p[1]), .DB(datatri_n[1]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[1]));
ODDRXB T2 (.DA(datatri_p[2]), .DB(datatri_n[2]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[2]));
ODDRXB T3 (.DA(datatri_p[3]), .DB(datatri_n[3]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[3]));
ODDRXB T4 (.DA(datatri_p[4]), .DB(datatri_n[4]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[4]));
ODDRXB T5 (.DA(datatri_p[5]), .DB(datatri_n[5]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[5]));
ODDRXB T6 (.DA(datatri_p[6]), .DB(datatri_n[6]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[6]));
ODDRXB T7 (.DA(datatri_p[7]), .DB(datatri_n[7]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(tridata[7]));
// DDR Trisate for strobe, DQS
ODDRXB T8 (.DA(dqstri_p), .DB(dqstri_n), .LSR(reset), .CLK(clk90), .Q(tridqs));
//-----------------------------------------------------------------------------------------
-
//-----------DQ
output---------------------------------------------------------------------
-
ODDRXB O0 (.DA(dataout_p[0]), .DB(dataout_n[0]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[0]));
ODDRXB O1 (.DA(dataout_p[1]), .DB(dataout_n[1]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[1]));
ODDRXB O2 (.DA(dataout_p[2]), .DB(dataout_n[2]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[2]));
ODDRXB O3 (.DA(dataout_p[3]), .DB(dataout_n[3]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[3]));
ODDRXB O4 (.DA(dataout_p[4]), .DB(dataout_n[4]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[4]));
ODDRXB O5 (.DA(dataout_p[5]), .DB(dataout_n[5]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[5]));
ODDRXB O6 (.DA(dataout_p[6]), .DB(dataout_n[6]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[6]));
ODDRXB O7 (.DA(dataout_p[7]), .DB(dataout_n[7]), .LSR(reset), .CLK(~clk), .Q(ddrout[7]));
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PDF描述
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LFXP3C-4T100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-4T144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-4T144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3-C-4TN100C 制造商:Lattice Semiconductor 功能描述:FPGA LatticeXP Family 3000 Cells 360MHz 130nm (CMOS) Technology 1.8V/2.5V/3.3V 100-Pin TQFP Tray
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