參數(shù)資料
型號: LFXP15E-3FN256I
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 294/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 15.4KLUTS 256FPBGA
標準包裝: 90
系列: XP
邏輯元件/單元數(shù): 15000
RAM 位總計: 331776
輸入/輸出數(shù): 188
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Board Timing Guidelines
Lattice Semiconductor
for the DDR SDRAM Controller IP Core
17-3
Table 17-1. Read Operation Timing Arcs
Set-up Time Calculation for the Data Input (Max. Case)
The DDR Controller IP core uses the positive edge of pll_nclk to latch in the data.
Table 17-1 timing arcs are used to calculate the following:
Max. delay of clock to ddr_dq_in flops = tFPGA_CLK (max) + (tCK * 1/2) - tSKEW - tFDS
Max. delay of DDR read data to ddr_dq_in flops = tDDR_CLK (max) + tBDC + tAC (max) + tBDD + tPD
To meet set-up time at ddr_dq_in flops, Clock Delay - Data Delay > 0
Therefore:
tFPGA_CLK (max) + (tCK * 1/2) - tSKEW - tFDS - tDDR_CLK (max) - tBDC - tAC (max) - tBDD - tPD > 0
Isolating the board delays, we get:
(tBDD + tBDC) < tFPGA_CLK (max) + (tCK * 1/2) - tSKEW - tFDS - tDDR_CLK (max) - tAC (max) - tPD
(tBDD + tBDC) < 3.75 - 0.3 - 3.195 - 2.47 + 2.935 - 0.75 - 0.0
(tBDD + tBDC) < -0.03 ns
Hold Time Calculation for the Data Input (Min. Case)
As shown in Figure 17-2, the min data is available at DDR output pins after tAC (min) time from the rising edge of
ddr_clk
. Since tAC (min) is generally a negative number, data appears before the rising edge. This data will incur
board delay (tBDD) and propagation delay from FPGA input pad to the flip-flop input pin (tPD).
Min. Delay of DDR read Data = tDDR_CLK (min) + tBDC + tAC (min) + tBDD + tPD
Symbol
Description
Example:
DDR-NP on ORCA 4
tCK
Clock period of ddr_clk
7.5ns
tDDR_CLK (max)
Delay from the CLK input of the FPGA to the ddr_clk pad including Feedback
compensation (Clock Path Delay - Feedback Path).
2.471
tDDR_CLK (min)
Delay from the CLK input of the FPGA to the ddr_clk pad including Feedback
compensation (Clock Path Delay - Feedback Path).
1.1381
tBDC
Board delay of ddr_clk from FPGA to DDR SDRAM.
tAC(MAX)
Time from the rising edge of ddr_clk after which the data is available at DDR
output pins (max.).
0.75ns
tAC(MIN)
Time from the rising edge of ddr_clk after which the data is available at DDR
output pins (min.).
-0.75ns
tBDD
Board delay from DDR SDRAM data pad to the FPGA ddr_dq pad.
tPD
Propagation delay from FPGA input pad to the ddr_dq_in flip-flop input pin (Data
Path Delay).
0.0ns1
tFDS
Set-up time required by the ddr_dq_in flip-flop (INREG_SET).
3.195ns1
tFDH
Hold time required by the ddr_dq_in flip-flop (INREG_HLD).
-1.609ns1
tSKEW
Skew of the PLL.
0.3ns
tFPGA_CLK (max)
Delay from the CLK input of the FPGA to the ddr_dq_in flip-flop clock input includ-
ing feedback compensation (Clock Out Path Delay - Feedback Path).
2.935ns1
tFPGA_CLK (min)
Delay from the CLK input of the FPGA to the ddr_dq_in flip-flop clock input includ-
ing feedback compensation (Clock Out Path Delay - Feedback Path).
1.239ns1
1. tFPGA_CLK, tDDR_CLK, tPD and tFDS can be easily obtained from the PNR time reports.
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LFXP15E-3FN388I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.4K LUTs 268 IO 1. 2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP15E-3FN484C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.4K LUTs 1.2V -3 S pd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP15E-3FN484I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.4K LUTs 1.2V -3 S pd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP15E-4F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 15.4K LUTs 188 IO 1. 2V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256