參數(shù)資料
型號: LFXP10E-4FN388C
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 199/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: XP
邏輯元件/單元數(shù): 10000
RAM 位總計: 221184
輸入/輸出數(shù): 244
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 388-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 388-FPBGA(23x23)
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www.latticesemi.com
12-1
tn1052_02.3
September 2007
Technical Note TN1052
2007 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other
brand or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without
notice.
Introduction
One of the requirements when using FPGA devices is the ability to calculate power dissipation for a particular
device used on a board. Lattice’s ispLEVER
design tools include a Power Calculator tool which allows designers
to calculate the power dissipation for a given device. This technical note explains how to use Power Calculator to
calculate the power consumption of Lattice devices. General guidelines to reduce power consumption are also
included.
Power Supply Sequencing and Hot Socketing
LatticeECP, LatticeEC and LatticeXP devices have eight sysIO buffer banks in addition to the VCC, VCCAUX
and VCCJ power supplies; each is capable of supporting multiple I/O standards. Each sysIO bank has its own I/O
supply voltage (VCCIO), and two voltage references VREF1 and VREF2 resources allowing each bank to be com-
pletely independent from each other.
The LatticeECP/EC and LatticeXP devices are designed to ensure predictable behavior during power-up and
power-down. Power supplies can be sequenced in any order. The I/Os remain in tristate until the power supply volt-
age is high enough to ensure reliable operation during power up and power-down sequences and the leakage into
I/O pins is controlled to within specified limits. Refer to the Typical I/O Behavior During Power-up and Hot Socketing
sections of the device data sheet for more details.
Power Calculator Hardware Assumptions
The power consumption for a device can be coarsely broken down into the DC portion and the AC portion.
The power calculator reports the power dissipation in terms of:
1. DC portion of the power consumption.
2. AC portion of the power consumption.
The DC power (or the static power consumption) is the total power consumption of the used and unused resources.
These components are fixed for each resource used and depend upon the number of resource units utilized. The
DC component also includes the static power dissipation for the unused resources of the device.
The AC portion of power consumption is associated with the used resources and it is the dynamic part of the power
consumption. Its power dissipation is directly proportional to the frequency at which the resource is running and the
number of resource units used.
Power Calculator
Power Calculator is a powerful tool which allows users to make an estimate of the power consumption at two differ-
ent levels:
1. Estimate of the utilized resources before completing place and route
2. Post place and route design
For first level estimation, the user provides estimates of device usage in the Power Calculator Wizard and the tool
provides a rough estimate of the power consumption.
The second level is a more accurate approach where the user imports the actual device utilization by importing the
post Place and Route netlist (NCD) file.
Power Estimation and Management for
LatticeECP/EC and LatticeXP Devices
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFXP10C-4FN388C IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA
LFXP10C-4F388C IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA
LT1175IT-5 IC REG LDO -5V .5A TO220
MIC5259-2.85YD5 TR IC REG LDO 2.85V .3A TSOT23-5
MIC5255-3.3YML TR IC REG LDO 3.3V .15A 6-MLF
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參數(shù)描述
LFXP10E-4FN388I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-5F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-5F256CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-5F388C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-5F388CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256