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參數(shù)資料
| 型號： | LFXP10E-4F388C |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 274/397頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | XP |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 10000 |
| RAM 位總計： | 221184 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 244 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 388-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 388-FPBGA（23x23） |
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www.latticesemi.com
16-1
tn1018_02.0
July 2004
Technical Note TN1018
Introduction
Lattice Semiconductor’s ispLEVER software, together with Lattice Semiconductor’s catalog of programmable
devices, provides options to help meet design timing and logic utilization requirements. Additionally, for those
instances where objectives push the capabilities of the device architecture, ispLEVER provides the tools for meet-
ing the most challenging requirements.
For the most aggressive design requirements, the designer should become familiar with a variety of timing con-
straints (called preferences) and Place And Route (PAR) techniques for providing the optimal PAR results. This
document describes these tips and techniques. Advanced techniques in floorplanning will not be discussed in this
document. Instead they are covered in technical note number TN1010, Lattice Semiconductor Design Floorplan-
ning.
ispLEVER Place and Route Software (PAR)
In the ispLEVER design flow, after a design has undergone the necessary translation to bring it into the mapped
physical design (.ncd file) format, it is ready for placement and routing. This phase is handled by the timing-driven
PAR software program. Designers can invoke PAR from the ispLEVER Project Navigator or from the command line.
PAR performs the following:
Takes a mapped physical design (.ncd file) and a preference file (.prf) as input files.
Places and routes the design, attempting to meet the timing preferences in the input .prf file.
Creates a file which can then be processed by the ispLEVER design implementation tools.
Placement
The PAR process places the mapped physical design (.ncd file) in two stages: a constructive placement and an
optimizing placement. PAR writes the physical design after each of these stages is complete.
During constructive placement, PAR places components into sites based on factors such as:
Constraints specified in the input file (for example, certain components must be in certain locations).
The length of connections.
The available routing resources.
Cost tables which assign random weighted values to each of the relevant factors. There are 100 possible
cost tables.
Constructive placement continues until all components are placed. Optimizing placement is a fine-tuning of the
results of the constructive placement.
Routing
Routing is also done in two stages: iterative routing and delay reduction routing (also called cleanup). PAR writes
the physical design (.ncd file) only after iterations where the routing score has improved.
During iterative routing, the router performs an iterative procedure to converge on a solution that routes the design
to completion or minimizes the number of unrouted nets.
During cleanup routing (also called delay reduction), the router takes the results of iterative routing and reroutes
some connections to minimize the signal delays within the device. There are two types of cleanup routing that can
be performed:
Lattice Semiconductor FPGA
Successful Place and Route
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFXP10E-3F388I | IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA |
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| LFXP10E-4FN388C | IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA |
| LFXP10C-4FN388C | IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFXP10E-4F388CES | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP10E-4F388I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP10E-4F388IES | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP10E-4FN256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP10E-4FN256I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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