參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP10E-3FN256I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 223/397頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 9.7KLUTS 256FPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 10000
RAM 位總計(jì)： 221184
輸入/輸出數(shù)： 188
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Table of Contents
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Handbook
2
sysIO Single-Ended DC Electrical Characteristics............................................................................................. 3-8
sysIO Differential Electrical Characteristics ....................................................................................................... 3-9
LVDS......................................................................................................................................................... 3-9
Differential HSTL and SSTL............................................................................................................................. 3-10
LVDS25E ................................................................................................................................................ 3-10
BLVDS .................................................................................................................................................... 3-10
LVPECL .................................................................................................................................................. 3-12
RSDS ...................................................................................................................................................... 3-12
Typical Building Block Function Performance.................................................................................................. 3-14
Pin-to-Pin Performance (LVCMOS25 12 mA Drive) ............................................................................... 3-14
Register to Register Performance........................................................................................................... 3-14
Derating Logic Timing ...................................................................................................................................... 3-15
LatticeXP External Switching Characteristics .................................................................................................. 3-16
LatticeXP Internal Timing Parameters ............................................................................................................. 3-18
Timing Diagrams .............................................................................................................................................. 3-20
PFU Timing Diagrams............................................................................................................................. 3-20
EBR Memory Timing Diagrams........................................................................................................................ 3-21
LatticeXP Family Timing Adders ...................................................................................................................... 3-23
sysCLOCK PLL Timing .................................................................................................................................... 3-25
LatticeXP sysCONFIG Port Timing Specifications........................................................................................... 3-26
Flash Download Time ...................................................................................................................................... 3-27
JTAG Port Timing Specifications ..................................................................................................................... 3-27
Switching Test Conditions................................................................................................................................ 3-28
Pinout Information
Signal Descriptions ............................................................................................................................................ 4-1
PICs and DDR Data (DQ) Pins Associated with the DDR Strobe (DQS) Pin .................................................... 4-3
Pin Information Summary................................................................................................................................... 4-4
Power Supply and NC Connections................................................................................................................... 4-6
LFXP3 Logic Signal Connections: 100 TQFP .................................................................................................... 4-7
LFXP3 & LFXP6 Logic Signal Connections: 144 TQFP................................................................................... 4-10
LFXP3 & LFXP6 Logic Signal Connections: 208 PQFP .................................................................................. 4-14
LFXP6 & LFXP10 Logic Signal Connections: 256 fpBGA................................................................................ 4-19
LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 256 fpBGA.............................................................................. 4-26
LFXP10, LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 388 fpBGA............................................................... 4-34
LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 484 fpBGA.............................................................................. 4-43
Thermal Management ...................................................................................................................................... 4-56
For Further Information ........................................................................................................................... 4-56
Ordering Information
Part Number Description.................................................................................................................................... 5-1
Ordering Information (Contact Factory for Specific Device Availability)............................................................. 5-1
Conventional Packaging ........................................................................................................................... 5-2
Lead-free Packaging ................................................................................................................................. 5-8
Supplemental Information
For Further Information ...................................................................................................................................... 6-1
LatticeXP Family Data Sheet Revision History
Revision History ................................................................................................................................................. 7-1
Section II. LatticeXP Family Technical Notes
LatticeECP/EC and LatticeXP sysIO Usage Guide
Introduction ........................................................................................................................................................ 8-1
sysIO Buffer Overview ....................................................................................................................................... 8-1
Supported sysIO Standards ............................................................................................................................... 8-1
sysIO Banking Scheme...................................................................................................................................... 8-2
VCCIO (1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V) ............................................................................................................ 8-3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMA43DTMN CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD
LT1764AEQ-3.3 IC REG LDO 3.3V 3A DDPAK-5
LT1764AEQ-2.5 IC REG LDO 2.5V 3A DDPAK-5
LT1764AEQ-1.8 IC REG LDO 1.8V 3A DDPAK-5
LFXP10E-4FN256C IC FPGA 9.7KLUTS 188I/O 256-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFXP10E-3FN388C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3FN388I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-4F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-4F256CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-4F256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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