參數資料
型號： LFXP10E-3F388I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數： 322/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA
標準包裝： 60
系列： XP
邏輯元件/單元數： 10000
RAM 位總計： 221184
輸入/輸出數： 244
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 388-BBGA
供應商設備封裝： 388-FPBGA（23x23）
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PCB Layout Recommendations
Lattice Semiconductor
for BGA Packages
18-14
Stack-up types, ordered by cost, high-to-low include:
High-Density Interconnect (HDI) build up with micro vias
Laminated with blind and buried vias
Laminated with through vias
Figure 18-12. Stack-up Example
HDI is a “sandwich” with older-style larger geometry in the middle with fully drilled through holes and then a stack
of fine geometry of blind, buried or mixed via, laminated both on the top and bottom of the middle stack-up. The
laminated layers are thinner than traditional layers and allow finer drilling technology. Staggered micro vias allow
vias within close tolerance or connected to a BGA pad to go down to the next layer or more to route away for
escape routing or underneath the BGA device for further interconnect. HDI type interconnect is used on complex
boards and takes extra steps in the processing flow due to special drilling, plating an laminations. It is a mix of older
technology mixed with newer technology that results in a board that is highly routable.
Figure 18-13. HDI Stack-up with Staggered Micro Vias
Advantages and Disadvantages of BGA Packaging
As pin counts increase and board space becomes more valuable, it is important to place as many circuits per
square inch as possible. BGA offer the best I/O density for a given PCB area. Lattice offers a range of packages
from a 4x4 mm 64-ball csBGA to a 33x33 mm 1704-ball fcBGA.
One of the greatest advantages of BGA packaging is that it can be supported with existing placement and assem-
bly equipment. BGAs also offer significantly more misalignment tolerance and less susceptibility to co-planarity
issues. Even if the solder paste is misaligned or the device is slightly offset, the BGA will self-center during the
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LFXP10E-3FN256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3FN256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3FN388C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3FN388I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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