參數(shù)資料
型號： LFXP10E-3F256I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 341/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 9.7KLUTS 188I/O 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 10000
RAM 位總計： 221184
輸入/輸出數(shù)： 188
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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3-8
DC and Switching Characteristics
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Data Sheet
sysIO Single-Ended DC Electrical Characteristics
Input/Output
Standard
VIL
VIH
VOL Max.
(V)
VOH Min.
(V)
IOL
(mA)
IOH
(mA)
Min. (V)
Max. (V)
Min. (V)
Max. (V)
LVCMOS 3.3
-0.3
0.8
2.0
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
20, 16, 12,
8, 4
-20, -16, -12,
-8, -4
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
LVTTL
-0.3
0.8
2.0
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
20, 16, 12,
8, 4
-20, -16, -12,
-8, -4
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 2.5
-0.3
0.7
1.7
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
20, 16, 12,
8, 4
-20, -16, -12,
-8, -4
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 1.8
-0.3
0.35VCCIO
0.65VCCIO
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
16, 12, 8, 4
-16, -12, -8, -4
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 1.5
-0.3
0.35VCCIO
0.65VCCIO
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
8, 4
-8, -4
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 1.2
(“C” Version)
-0.3
0.42
0.78
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
6, 2
-6, -2
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 1.2
(“E” Version)
-0.3
0.35VCC
0.65VCC
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
6, 2
-6, -2
0.2
VCCIO - 0.2
0.1
-0.1
PCI
-0.3
0.3VCCIO
0.5VCCIO
3.6
0.1VCCIO
0.9VCCIO
1.5
-0.5
SSTL3 class I
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCIO - 1.1
8
-8
SSTL3 class II
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.5
VCCIO - 0.9
16
-16
SSTL2 class I
-0.3
VREF - 0.18 VREF + 0.18
3.6
0.54
VCCIO - 0.62
7.6
-7.6
SSTL2 class II
-0.3
VREF - 0.18 VREF + 0.18
3.6
0.35
VCCIO - 0.43
15.2
-15.2
SSTL18 class I
-0.3
VREF - 0.125 VREF + 0.125
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
6.7
-6.7
HSTL15 class I
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
8
-8
HSTL15 class III
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
24
-8
HSTL18 class I
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
9.6
-9.6
HSTL18 class II
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
16
-16
HSTL18 class III
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCIO - 0.4
24
-8
1. The average DC current drawn by I/Os between GND connections, or between the last GND in an I/O bank and the end of an I/O bank, as
shown in the logic signal connections table shall not exceed n * 8mA. Where n is the number of I/Os between bank GND connections or
between the last GND in a bank and the end of a bank.
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LFXP10E-3F388C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3F388CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3F388I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 9.7K LUTs 244 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP10E-3F388IES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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