Figure 2-29. Output Register Block Figure 2-30. ODDRXB Primitive Tristate Register Blo" />
型號: | LFEC3E-4QN208C |
廠商: | Lattice Semiconductor Corporation |
文件頁數(shù): | 85/163頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 3.1KLUTS 145I/O 208-PQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 48 |
系列: | EC |
邏輯元件/單元數(shù): | 3100 |
RAM 位總計: | 56320 |
輸入/輸出數(shù): | 145 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
LFEC3E-3QN208I | IC FPGA 3KLUTS 208PQFP |
ACB34DHBD | CONN EDGECARD 68POS R/A .050 DIP |
AMM24DSEI-S13 | CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND |
AMM24DRTI-S13 | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
RSC60DRES-S93 | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
LFEC3E-4QN208I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 145 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFEC3E-4T100C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFEC3E-4T100CES | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFEC3E-4T100I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 67 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFEC3E-4T100IES | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |