LC868900/10/50/60
No.6709-4/20
Pad Name and cordinates table
Pin No. Pad No.
Name Cordinates
Pin No. Pad No.
Name Cordinates
X
μ
m
-- 2645 -- 1974
-- 2483 -- 1974
-- 2320 -- 1974
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2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
2658
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Y
μ
m
X
μ
m
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-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
-- 2540
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2540
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Y
μ
m
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S1
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DB7
RES
VDD
CS
RD
WR
RS
CL2
M
VSS
V2
V3
V5
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-- 198
-- 35
127
290
452
615
777
940
1102
1265
Notes ;
When the chip is used, connect the substrate of chip to VDD (or open).
If the package immerse in the solder tank when mounting the QFP on the substrate, inquire of our
company about the conditions of it.