參數(shù)資料
型號： L9929XP
廠商： 意法半導體
英文描述： SPI CONTROLLED H-BRIDGE
中文描述： 可控的SPI H橋
文件頁數(shù)： 21/23頁
文件大小： 629K
代理商： L9929XP
21/23
L9929
Figure 21. PowerSSO24 Mechanical Data & Package Dimensions
OUTLINE AND
MECHANICAL DATA
DIM.
mm
inch
MIN.
TYP.
MAX.
MIN.
TYP.
MAX.
A
2.15
2.47
0.084
0.097
A2
2.15
2.40
0.084
0.094
a1
0
0.075
0
0.003
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.23
0.32
0.009
0.012
D
(1)
10.10
10.50
0.398
0.413
E
(1)
7.4
7.6
0.291
0.299
e
0.8
0.031
e3
8.8
0.346
G
0.10
0.004
G1
0.06
0.002
H
10.10
10.50
0.398
0.413
h
0.40
0.016
L
0.55
0.85
0.022
0.033
N
10 (max)
X
4.10
4.70
0.161
0.185
Y
6.50
7.10
0.256
0.279
(1) “D and E1” do not include mold flash or protusions.
Mold flash or protusions shall not exceed 0.15mm (0.006”)
(2) No intrusion allowed inwards the leads.
(3) Flash or bleeds on exposed die pad shall not exceed 0.4 mm
per side
PowerSSO24
7412828 A
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