BB, BG, BR, valid to CLKOU" />
參數(shù)資料
型號: KMPC885CZP133
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 11/87頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 133MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
19
Bus Signal Timing
B16b
BB, BG, BR, valid to CLKOUT (setup time)2
(4MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
4.00
4.00
4.00
4.00
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG, BR valid (hold
time) (MIN = 0.00
× B1 + 1.003)
1.00
1.00
2.00
2.00
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, CR valid (hold time)
(MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
2.00
2.00
2.00
ns
B18
D(0:31) valid to CLKOUT rising edge (setup time)4
(MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
6.00
6.00
6.00
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31) valid (hold time)4
(MIN = 0.00
× B1 + 1.005)
1.00
1.00
2.00
2.00
ns
B20
D(0:31) valid to CLKOUT falling edge (setup
time)6 (MIN = 0.00
× B1 + 4.00)
4.00
4.00
4.00
4.00
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31) valid (hold time)6
(MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
2.00
2.00
2.00
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted GPCM
ACS = 00 (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 10, TRLX = [0 or 1]
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
8.00
8.00
8.00
8.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = [0 or 1], EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = [0 or 1], EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
10.90 18.00 10.90 16.00
5.20
12.30
4.69
10.93
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated GPCM read
access, GPCM write access ACS = 00 and CSNT
= 0 (MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
4.30
1.80
1.13
ns
B24a
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 11 TRLX = 0
(MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
10.50
5.60
4.25
ns
B25
CLKOUT rising edge to OE, WE(0:3) asserted
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
9.00
9.00
9.00
9.00
ns
B26
CLKOUT rising edge to OE negated
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
ns
B27
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 1
(MIN = 1.25
× B1 – 2.00)
35.90
29.30
16.90
13.60
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC50DTEH CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
KMPC885CVR66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
KMPC885CVR133 IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
IDT7052L35G IC SRAM 16KBIT 35NS 108PGA
HSC49DTEF CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC885CZP66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885ZP133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324