參數(shù)資料
型號(hào): KMPC885CVR133
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 51/87頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 133MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤(pán)
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
55
CPM Electrical Characteristics
Figure 55. SI Receive Timing with Double-Speed Clocking (DSC = 1)
L1RXD
(Input)
L1RCLK
(FE = 1, CE = 1)
(Input)
L1RCLK
(FE = 0, CE = 0)
(Input)
L1RSYNC
(Input)
L1ST(4-1)
(Output)
72
RFSD=1
75
73
74
77
78
76
79
83a
82
L1CLKO
(Output)
84
BIT0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7052L35G IC SRAM 16KBIT 35NS 108PGA
HSC49DTEF CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
1-1734248-1 CONN FPC/ZIP 11POS 1MM VERT SMD
ASM43DRES CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
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參數(shù)描述
KMPC885CVR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885CZP133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885CZP66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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