參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC875VR133
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 70/84頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
72
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
16.1 Pin Assignments
Figure 69 shows the JEDEC pinout of the PBGA package as viewed from the top surface. For additional
information, see the MPC885 PowerQUICC Family User’s Manual.
NOTE
The pin numbering starts with B2 in order to conform to the JEDEC standard for
23-mm body size using a 16
× 16 array.
NOTE: This is the top view of the device.
Figure 69. Pinout of the PBGA Package—JEDEC Standard
MODCK2
IPA7
IPA4
D31
D29
D7
D18
D5
D3
D11
D10
N/C
EXTCLK MODCK1
OP0
ALEA
IPB0
BURST
IRQ6
BR
TEA
BI
CS0
CS3
CS5
N/C
RSTCONF SRESET BADDR29
OP1
XTAL
IPA2
WAITA PORESET
EXTAL BADDR30
IPB1
BG
GPLA4
GPLA5
WR
CE2A
CS7
WE2
IPA5
IPA3
VDDSYN
AS
ALEB
IRQ2
BB
HRESET BADDR28
IRQ3
D30
IPA6
TS
TA
BDIP
CS2
CE1A
GPLAB3
GPLA0
CS1
GPLB4
CS4
GPLAB2
WE0
BSA1
BSA2
B
C
D
E
D28
CLKOUT
D22
D6
D24
D19
D20
D15
D16
D2
D27
D9
D12
D1
D23
D17
PE22
D4
D8
PE25
TSIZ0
A31
A22
A18
A25
A24
A20
A29
G
H
J
F
A27
A17
A15
A16
A11
A13
A7
A9
A5
A4
A0
PB29
K
L
VDDH
M
N
PE26
PD8
PA1
N/C
PB30
PE27
PE20
PE23
MII-TX-EN
PE17
PE21
PC7
PB19
PB24
TDI
TMS
PC12
PA14
N/C
PE15
PE29
PE24
PC13
MII-CRS
PC10
PB23
PB25
TRST
GND
P
R
T
PE16
23456
7
89
10
11
12
13
14
15
16
IPA1
D26
D25
D14
D0
PE18
IRQ7
IRQ1
PA3
PB31
PA0
PE14
PE31
PC6
PA6
PC11
TDO
PA15
A3
PA4
PE28
PE30
PA11
MII_COL
PA7
TCK
PB28
PC15
PE19
BSA0
BSA3
TSIZ1
A26
A28
A30
A23
A21
A14
A19
A10
A12
A2
A8
A1
A6
IRQ4
VSSSYN
WE1
PA10
D13
D21
VSSSYN1
CS6
OE
PA2
PB26
PB27
TEXP
17
U
IRQ0
IPA0
MII_MDIO
WE3
VDDH
VDDL
GND
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V3579S6BC IC SRAM 1.125MBIT 6NS 256BGA
IDT70V3389S5PRFI8 IC SRAM 1.125MBIT 5NS 128TQFP
IDT7133LA90G IC SRAM 32KBIT 90NS 68PGA
KMPC875CZT66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
IDT7133LA70G IC SRAM 32KBIT 70NS 68PGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC875VR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875ZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC875ZT66 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
KMPC875ZT80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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