參數(shù)資料
型號： KMPC875CVR66
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 77/84頁
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描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
79
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 70 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
.
Figure 70. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC875/MPC870VRXXX.
Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC875/MPC870ZTXXX.
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC875CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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