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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC862TZQ100B |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 38/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 100MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
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Bus Signal Timing
Figure 33 shows the reset timing for the data bus configuration.
Figure 33. Reset Timing—Configuration from Data Bus
Figure 34 provides the reset timing for the data bus weak drive during configuration.
Figure 34. Reset Timing—Data Bus Weak Drive during Configuration
HRESET
RSTCONF
D[0:31] (IN)
R71
R74
R73
R75
R76
CLKOUT
HRESET
D[0:31] (OUT)
(Weak)
RSTCONF
R69
R79
R77
R78
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7009L15PFG | IC SRAM 1MBIT 15NS 100TQFP |
| IDT7006S55G | IC SRAM 128KBIT 55NS 68PGA |
| IDT7006S35G | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PGA |
| KMPC862TVR80B | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| IDT7006S20G | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| KMPC866PZP133 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| KMPC866PZP133A | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC866TVR133A | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC866TZP133A | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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