參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC860PZQ80D4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 2/78頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 80MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
10
Freescale Semiconductor
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 provides power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal,
and 2:1, where CPU frequency is twice the bus speed.
NOTE
Values in Table 5 represent VDDL-based power dissipation and do not
include I/O power dissipation over VDDH. I/O power dissipation varies
widely by application due to buffer current, depending on external circuitry.
6
DC Characteristics
Table 6 provides the DC electrical characteristics for the MPC860.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Frequency (MHz)
Typical 1
1 Typical power dissipation is measured at 3.3 V.
Maximum 2
2 Maximum power dissipation is measured at 3.5 V.
Unit
D.4
(1:1 mode)
50
656
735
mW
66
TBD
mW
D.4
(2:1 mode)
66
722
762
mW
80
851
909
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage at 40 MHz or less
VDDH, VDDL, VDDSYN
3.0
3.6
V
KAPWR
(power-down mode)
2.0
3.6
V
KAPWR
(all other operating modes)
VDDH – 0.4
VDDH
V
Operating voltage greater than 40 MHz
VDDH, VDDL, KAPWR,
VDDSYN
3.135
3.465
V
KAPWR
(power-down mode)
2.0
3.6
V
KAPWR
(all other operating modes)
VDDH – 0.4
VDDH
V
Input high voltage (all inputs except EXTAL and
EXTCLK)
VIH
2.0
5.5
V
Input low voltage1
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7
× (VDDH)VDDH + 0.3
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (except TMS, TRST,
DSCK, and DSDI pins)
Iin
—
100
A
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC860SRCVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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