參數(shù)資料
型號： KMPC8541EVTAQF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 11/88頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
19
DDR SDRAM
Figure 4 shows the DDR SDRAM output timing for address skew with respect to any MCK.
Figure 4. Timing Diagram for tAOSKEW Measurement
Figure 5 shows the DDR SDRAM output timing diagram for the source synchronous mode.
Figure 5. DDR SDRAM Output Timing Diagram for Source Synchronous Mode
ADDR/CMD
MCK[n]
tMCK
tAOSKEWmax)
CMD
NOOP
tAOSKEW(min)
ADDR/CMD
CMD
NOOP
ADDR/CMD
tDDKHAS ,tDDKHCS
tDDKHMH
tDDKLDS
tDDKHDS
MDQ[x]
MDQS[n]
MCK[n]
tMCK
tDDKLDX
tDDKHDX
D1
D0
tDDKHAX ,tDDKHCX
Write A0
NOOP
tDDKLME
tDDKHMP
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC8541EVTAPF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
IDT70V9099L9PFI IC SRAM 1MBIT 9NS 100TQFP
KMPC8541EVTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
KMPC8541EPXAQF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
KMPC8541EPXAPF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
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參數(shù)描述
KMPC8541PXALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8541PXAPF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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KMPC8541VTALF 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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