參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8541EVTAPF
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 72/88頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 833MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
74
Freescale Semiconductor
Thermal
The spring mounting should be designed to apply the force only directly above the die. By localizing the
force, rocking of the heat sink is minimized. One suggested mounting method attaches a plastic fence to
the board to provide the structure on which the heat sink spring clips. The plastic fence also provides the
opportunity to minimize the holes in the printed-circuit board and to locate them at the corners of the
package. Figure 47 and provide exploded views of the plastic fence, heat sink, and spring clip.
Figure 47. Exploded Views (1) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Fence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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KMPC8541EVTALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
KMPC8541EPXAQF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
KMPC8541EPXAPF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
KMPC8541EPXALF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
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參數(shù)描述
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