In Table 2, “Absolute Ma" />
參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8378EVRALG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 31/128頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 667MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 689-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 689-TEPBGA II（31x31）
包裝： 托盤
MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
126
Freescale Semiconductor
5
07/2011
In Table 2, “Absolute Maximum Ratings1,” removed footnote 5 from LBIN to OVIN. Also, corrected
footnote 5.
In Table 3, “Recommended Operating Conditions,” added footnote 2 to AVDD.
to –50/50.
tSKRGT_RX and tSKRGT_TX signals.
In Table 38, “MII Management AC Timing Specifications,” updated MDC frequency—removed Min and
Max values, added Typical value. Also, updated footnote 2 and removed footnote 3.
In Table 53, “PCI DC Electrical Characteristics,” updated VIH min value to 2.0.
In Table 68, “TePBGA II Pinout Listing,” added Note to LGPL4/LFRB_B/LGTA_B/LUPWAIT/LPBSE (to
be consistent with AN3665, “MPC837xE Design Checklist.”
In Table 70, “Operating Frequencies for TePBGA II,” added Minimum Operating Frequency for eTSEC,
and corrected DDR2 Minimum and Maximum Operating Frequency values.
4
11/2010
In Table 25, “RGMII and RTBI DC Electrical Characteristics,” updated VIH min value to 1.7.
to LCRR.
In Table 68, “TePBGA II Pinout Listing,” added SD_WP to pin C9. Also clarified TEST_SEL0 and
TEST_SEL1 pins—no change in functionality.
3
03/2010
Mode Only),” added table footnotes .
General Timing Parameters—PLL Bypass Mode,” corrected footnotes for tLBOTOT1, tLBOTOT2, tLBOTOT3.
“Input Signals: LAD[0:31]/LDP[0:3]” from the falling edge to the rising edge of LSYNC_IN.
heat spreader.
In Section 24.6, “Pull-Up Resistor Requirements,” removed “Ethernet Management MDIO pin” from list
of open drain type pins.
In Table 68, “TePBGA II Pinout Listing,” updated the Pin Type column for AVDD_C, AVDD_L, and
AVDD_P pins.
in Table 68, “TePBGA II Pinout Listing,” added Note 17 to eTSEC pins.
Mode,” updated
csb_clk frequencies available.
In Table 80, “Part Numbering Nomenclature,” removed footnote to “e300 core Frequency.”
Table 83. Document Revision History (continued)
Revision
Date
Substantive Change(s)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70T653MS10BC IC SRAM 18MBIT 10NS 256BGA
KMPC8378ECVRALG IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
345-012-520-201 CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN
IDT70V5378S166BGI IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA
IDT70T653MS12BC IC SRAM 18MBIT 12NS 256BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC8378VRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8379CVRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8379ECVRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8379EVRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8379VRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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