參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8378ECVRALG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 23/128頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 667MHz
電壓： 1V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 689-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 689-TEPBGA II（31x31）
包裝： 托盤(pán)
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MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
119
This table shows the heat sink thermal resistance for TePBGA II package with heat sinks, simulated in a
standard JEDEC environment, per JESD 51-6.
Heat sink vendors include the following:
Aavid Thermalloy
www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)
www.mei-thermal.com
Table 78. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow (TePBGA II)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance
(
°/W)
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
13.1
0.5 m/s
10.6
1 m/s
9.3
2 m/s
8.2
4 m/s
7.5
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
11.1
0.5 m/s
8.5
1 m/s
7.7
2 m/s
7.2
4 m/s
6.8
AAVID 43
× 41× 16.5mm Pin Fin
Natural Convection
11.3
0.5 m/s
9.0
1 m/s
7.8
2 m/s
7.0
4 m/s
6.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
9.7
0.5 m/s
7.7
1 m/s
6.8
2 m/s
6.4
4 m/s
6.1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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