采購(gòu)需求
(若只采購(gòu)一條型號(hào),填寫一行即可)*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠商 | 批號(hào) | 封裝 |
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tCLK_DELAY
型號(hào):
KMPC8378CVRALG
廠商:
Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù):
78/128頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
2
系列:
MPC83xx
處理器類型:
32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度:
667MHz
電壓:
1V
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
689-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
689-TEPBGA II(31x31)
包裝:
托盤
KMPC8377VRALG
IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
KMPC8377EVRALG
IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
KMPC8377ECVRALG
IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
KMPC8377CVRALG
IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA
KMPC8358VRAGDGA
IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA
KMPC8378ECVRALG
功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR
RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8378EVRALG
功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR
RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8378VRALG
功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8379CVRALG
功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8379ECVRALG
功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR
RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
采購(gòu)需求
(若只采購(gòu)一條型號(hào),填寫一行即可)
*型號(hào)
*數(shù)量
廠商
批號(hào)
封裝