參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8360EZUAJDGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 33/102頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 533MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 740-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 740-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
36
Freescale Semiconductor
Ethernet Management Interface Electrical Characteristics
This figure shows the RGMII and RTBI AC timing and multiplexing diagrams.
Figure 20. RGMII and RTBI AC Timing and Multiplexing Diagrams
8.3
Ethernet Management Interface Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to MII management interface signals MDIO (management data input/output)
and MDC (management data clock). The electrical characteristics for GMII, RGMII, TBI, and RTBI are specified in
8.3.1
MII Management DC Electrical Characteristics
The MDC and MDIO are defined to operate at a supply voltage of 3.3 V. The DC electrical characteristics for MDIO and MDC
are provided in this table.
Table 36. MII Management DC Electrical Characteristics When Powered at 3.3 V
Parameter
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
Supply voltage (3.3 V)
OVDD
—
2.97
3.63
V
Output high voltage
VOH
IOH = –1.0 mA
OVDD = Min
2.10
OVDD + 0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 1.0 mA
OVDD = Min
GND
0.50
V
Input high voltage
VIH
—2.00
—
V
Input low voltage
VIL
—
0.80
V
Input current
IIN
0 V
≤VIN ≤OVDD
—±10
μA
GTX_CLK
tRGT
tRGTH
tSKRGTKHDX
TX_CTL
TXD[8:5]
TXD[7:4]
TXD[9]
TXERR
TXD[4]
TXEN
TXD[3:0]
(At Transmitter)
TXD[8:5][3:0]
TXD[7:4][3:0]
TX_CLK
(At PHY)
RX_CTL
RXD[8:5]
RXD[7:4]
RXD[9]
RXERR
RXD[4]
RXDV
RXD[3:0]
RXD[8:5][3:0]
RXD[7:4][3:0]
RX_CLK
(At PHY)
tSKRGTKHDX
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PDF描述
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KMPC8360VVAJDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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