參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8358EZUAGDGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 86/102頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 740-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 740-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
84
Freescale Semiconductor
System PLL Configuration
The RCWL[SVCOD] denotes the system PLL VCO internal frequency as shown in this table.
NOTE
The VCO divider must be set properly so that the system VCO frequency is in the range of
600–1400 MHz.
The system VCO frequency is derived from the following equations:
csb_clk = {PCI_SYNC_IN × (1 + CFG_CLKIN_DIV)} × SPMF
System VCO Frequency = csb_clk × VCO divider (if both RCWL[DDRCM] and RCWL[LBCM] are cleared)
OR
System VCO frequency = 2
× csb_clk × VCO divider (if either RCWL[DDRCM] or RCWL[LBCM] are set).
As described in Section 21, “Clocking,” the LBCM, DDRCM, and SPMF parameters in the reset configuration word low and
the CFG_CLKIN_DIV configuration input signal select the ratio between the primary clock input (CLKIN or PCI_CLK) and
the internal coherent system bus clock (csb_clk). This table shows the expected frequency values for the CSB frequency for
select csb_clk to CLKIN/PCI_SYNC_IN ratios.
1100
× 12
1101
× 13
1110
× 14
1111
× 15
Table 71. System PLL VCO Divider
RCWL[SVCOD]
VCO Divider
00
4
01
8
10
2
11
Reserved
Table 72. CSB Frequency Options
CFG_CLKIN_DIV
at Reset1
SPMF
csb_clk:
Input Clock Ratio2
Input Clock Frequency (MHz)2
16.67
25
33.33
66.67
csb_clk Frequency (MHz)
Low
0010
2:1
133
Low
0011
3:1
100
200
Low
0100
4:1
100
133
266
Low
0101
5:1
125
166
333
Table 70. System PLL Multiplication Factors (continued)
RCWL[SPMF]
System PLL
Multiplication Factor
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KMPC8358VVAGDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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