- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3990 > KMPC8347VRAGD (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8347VRAGD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 84/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 620-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 620-PBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁當前第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
85
Thermal
Table 66 provides the package thermal characteristics for the 620 29
× 29 mm PBGA of the MPC8347EA.
20.2
Thermal Management Information
For the following sections, PD = (VDD × IDD) + PI/O where PI/O is the power dissipation of the I/O drivers.
See Table 5 for I/O power dissipation values.
Junction-to-package natural convection on top
ψ
JT
1
°C/W
6
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal, 1 m/s is approximately equal to 200 linear feet per minute (LFM).
4. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 66. Package Thermal Characteristics for PBGA
Parameter
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection on single-layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection on four-layer board (2s2p)
RθJMA
15
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on single-layer board (1s)
RθJMA
17
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on four-layer board (2s2p)
RθJMA
12
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal
RθJB
6
°C/W
4
Junction-to-case thermal
RθJC
5
°C/W
5
Junction-to-package natural convection on top
ψ
JT
5
°C/W
6
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 65. Package Thermal Characteristics for TBGA (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMC50DTEN | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| EMC50DTEH | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| KMPC8347EZUAJF | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| EMC49DTEF | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| HMC40DTEF | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC8347VRAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8347VVAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 834X TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8347VVAJDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8347VVAJF | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| KMPC8347VVAJFB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。