參數(shù)資料
型號： KMPC8347EZQAGD
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 50/99頁
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描述： IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 620-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 620-PBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
54
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Figure 38 and Figure 39 represent the AC timings from Table 54. Note that although the specifications
generally reference the rising edge of the clock, these AC timing diagrams also apply when the falling edge
is the active edge.
Figure 38 shows the SPI timings in slave mode (external clock).
Figure 38. SPI AC Timing in Slave Mode (External Clock) Diagram
Figure 39 shows the SPI timings in master mode (internal clock).
Figure 39. SPI AC Timing in Master Mode (Internal Clock) Diagram
18 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8347EA is available
in two packages—a tape ball grid array (TBGA) and a plastic ball grid array (PBGA). See Section 18.1,
18.1
Package Parameters for the MPC8347EA TBGA
The package parameters are provided in the following list. The package type is 35 mm
× 35 mm, 672 tape
ball grid array (TBGA).
Package outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
672
SPICLK (Input)
tNEIXKH
tNEIVKH
tNEKHOX
Input Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Output Signals:
SPIMISO
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
SPICLK (Output)
tNIIXKH
tNIKHOX
Input Signals:
SPIMISO
(See Note)
Output Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
tNIIVKH
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PDF描述
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