型號: | KMPC8347EVRAGD |
廠商: | Freescale Semiconductor |
文件頁數(shù): | 44/99頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 2 |
系列: | MPC83xx |
處理器類型: | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
速度: | 400MHz |
電壓: | 1.2V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 620-BBGA 裸露焊盤 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 620-PBGA(29x29) |
包裝: | 托盤 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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FMM25DREI | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
FMC49DREN-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
IDT70V3389S5BF8 | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208FBGA |
KMPC8347ECZQAGD | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
IDT70V3389S5BC8 | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 256BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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KMPC8347EVRAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC8347EVVAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 834X TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC8347EVVAJDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC8347EVVAJF | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC83xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
KMPC8347EVVAJFB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |