參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8270CZUUPEA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 77/83頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU PWRQUICC II HIP7 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 450MHz
電壓： 1.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
79
Ordering Information
10 Ordering Information
This figure provides an example of the Freescale part numbering nomenclature for the SoC. In addition to
the processor frequency, the part numbering scheme also consists of a part modifier that indicates any
enhancement(s) in the part from the original production design. Each part number also contains a revision
code that refers to the die mask revision number and is specified in the part numbering scheme for
identification purposes only. For more information, contact your local Freescale sales office.
Figure 19. Freescale Part Number Key
11 Document Revision History
This table summarizes changes to this document.
Table 27. Document Revision History
Revision
Date
Substantive Changes
2
09/2011
In Figure 19, “Freescale Part Number Key,” added speed decoding information below processor
frequency information.
1.8
07/2007
Updated the entire document, adding information on the VV package.
1.7
12/2006
Section 6, “AC Electrical Characteristics,” removed deratings statement and clarified AC
timing descriptions.
1.6
05/2006
Table 11: Added text to clarify that Data Bus Parity is not supported at 66 Mhz.
Table 11: Added text to clarify that Data Bus ECC is supported at 66 Mhz
Table 11: Added note to DP pins to show it is not supported at 66 MHz
Table 12: Added note to support 1 ns hold time
1.5
03/2006
Product code
Device number
Processor frequency
Die revision level
MPC 82XX C ZU XXX
(CPU/CPM/Bus in MHz)
X
Temperature range
Blank = 0T
A
to 105Tj
C = (–40)T
A
– 105Tj
B = 66
E = 100
F = 133
I = 200
M = 266
P = 300
T = 400
Package
ZU = 480 TBGA lead spheres
VV = 480 TBGA lead-free spheres
VR = 516 PBGA lead-free spheres
ZQ = 516 PBGA lead sphere
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC8270CZUQLDA IC MPU PWRQUICC II HIP7 480-TBGA
IDT70V38L20PFI8 IC SRAM 1.125MBIT 20NS 100TQFP
KMPC8270CZQMIBA IC MPU PWRQUICC II HIP7 516-PBGA
IDT70V38L15PF8 IC SRAM 1.125MBIT 15NS 100TQFP
KMPC8270CVVUPEA IC MPU PWRQUICC II HIP7 480-TBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC8270VRMIBA 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A VR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8270VVUPEA 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8270ZQMIBA 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A ZQ RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8270ZUUPEA 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP 7 REV A RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8271CVRTIEA 功能描述:微處理器 - MPU PQ27E A W/O TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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