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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8264AZUPJDB |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 41/50頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
46
Freescale Semiconductor
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC826xA.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 22. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
3 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be used as CLKIN2. On non-PCI devices (MPC8260A and
MPC8264) this is a spare pin that must be pulled down or left floating.
4 Must be pulled down or left floating.
5 On PCI devices (MPC8265 and MPC8266) this pin should be asserted if the PCI function is desired or pulled up or
left floating if PCI is not desired. On non-PCI devices (MPC8260A and MPC8264) this is a spare pin that must be pulled
up or left floating.
6 For information on how to use this pin, refer to MPC8260 PowerQUICC II Thermal Resistor Guide available at
www.freescale.com.
Table 22. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5
× 37.5 mm
Interconnects
480 (29
× 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IDT7028L20PFI8 | IC SRAM 1MBIT 20NS 100TQFP |
| KMPC8264AVVPJDB | IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA |
| IDT7028L15PF8 | IC SRAM 1MBIT 15NS 100TQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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