參數(shù)資料
型號： KMPC8260AVVPJDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 4/50頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 300MHz
電壓： 2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8260A PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2.0
12
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
2.2
Thermal Characteristics
Table 4 describes thermal characteristics.
2.3
Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD x θJA)
(1)
where
TA = ambient temperature °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = IDD x VDD Watts (chip internal power)
PI/O = power dissipation on input and output pins (determined by user)
For most applications PI/O < 0.3 x PINT. If PI/O is neglected, an approximate relationship between PD and
TJ is the following:
PD = K/(TJ + 273° C)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = PD x (TA + 273° C) + θJA x PD
2
(3)
2 The leakage current is measured for nominal VDD, VCCSYN, and VDD.
3 MPC8265 and MPC8266 only.
Table 4. Thermal Characteristics for 480 TBGA Package
Characteristics
Symbol
Value
Unit
Air Flow
Junction to ambient
θJA
131
1 Assumes a single layer board with no thermal vias
°C/W
NC2
2 Natural convection
1 m/s
113
3 Assumes a four layer board
NC
83
1 m/s
Junction to board4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
θJB
4
°C/W
—
Junction to case5
5 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
θJC
1.1
°C/W
—
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC8260AVVPIBB IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA
KMPC8260ACZUMIBB IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA
KMPC8260ACZUMHBB IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA
KMPC8260ACVVMIBB IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA
KMPC8260ACVVMHBB IC MPU PWRQUICC II HIP4 480-TBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC8260AZUPIBB 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8260AZUPJDB 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8264ACVVMIBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 NO-PB REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8264ACZUMIBB 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8264AVVPIBB 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 NO-PB REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*