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參數(shù)資料
| 型號： | KMC7457VG1267LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 58/71頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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System Design Information
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
61
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
9.8.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology, shown in Table 5, the intrinsic conduction thermal resistance
paths are as follows:
The die junction-to-case (actually top-of-die since silicon die is exposed) thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 28 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 28. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
Heat generated on the active side of the chip is conducted through the silicon, through the heat sink attach
material (or thermal interface material), and finally to the heat sink where it is removed by forced-air
convection.
Because the silicon thermal resistance is quite small, for a first-order analysis, the temperature drop in the
silicon may be neglected. Thus, the thermal interface material and the heat sink conduction/convective
thermal resistances are the dominant terms.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 65801-041LF | CLINCHER RECEPTACLE 12POS GOLD |
| 65801-039LF | CLINCHER RECEPTACLE 10POS GOLD |
| KMPC8248VRTMFA | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V9279S7PRF | IC SRAM 512KBIT 7NS 128TQFP |
| IDT7054S35PRF | IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC7D0CN20C | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE |
| KMC7D0CN20CA | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:Common N-Ch Trench MOSFET |
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