參數(shù)資料
型號(hào)： ISP1104W
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類(lèi)： 通用總線功能
英文描述： Advanced Universal Serial Bus transceiver
中文描述： LINE TRANSCEIVER, PBCC16
封裝： 3 X 3 MM, 0.65 MM HEIGHT, HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-217, SOT-639-2, HBCC-16
文件頁(yè)數(shù)： 19/19頁(yè)
文件大小： 494K
代理商： ISP1104W
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2003.
Printed in The Netherlands
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intellectual property rights.
Date of release: 14 October 2003
Document order number: 9397 750 11229
Contents
Philips Semiconductors
ISP1104
Advanced USB transceiver
1
2
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
8
8.1
8.2
9
10
11
12
13
14
15
16
16.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Operating functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Power supply configurations. . . . . . . . . . . . . . . 6
Electrostatic discharge (ESD). . . . . . . . . . . . . . 7
ESD protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
ESD test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Recommended operating conditions. . . . . . . . 8
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Package related soldering information . . . . . . 17
Additional soldering information . . . . . . . . . . 19
(H)BCC packages: footprint . . . . . . . . . . . . . . 19
(H)BCC packages: reflow soldering profile. . . 19
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.2
16.3
16.4
16.5
17
17.1
17.2
18
19
20
21
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ISP1104WTM 功能描述:IC TXRX SERIAL BUS ADV 16HBCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):2/2 規(guī)程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-PDIP 包裝:管件
ISP1104WTS 功能描述:IC USB TRANSCEIVER 16-HBCC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
ISP1105 制造商:PHILIPS 制造商全稱(chēng):NXP Semiconductors 功能描述:Advanced Universal Serial Bus transceivers
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