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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL95811UFUZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/14頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 電阻（歐姆）： | 50k |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 溫度系數(shù)： | 標(biāo)準(zhǔn)值 ±45 ppm/°C |
| 存儲(chǔ)器類(lèi)型： | 非易失 |
| 接口： | I²C |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-MSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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14
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FN6759.1
October 6, 2008
ISL95811
Thin Dual Flat No-Lead Plastic Package (TDFN)
//
NX (b)
SECTION "C-C"
5
(A1)
BOTTOM VIEW
A
6
AREA
INDEX
C
0.10
0.08
SIDE VIEW
0.15
2X
E
A
B
C
0.15
D
TOP VIEW
CB
2X
6
8
AREA
INDEX
NX L
E2
E2/2
REF.
e
N
(Nd-1)Xe
(DATUM A)
(DATUM B)
5
0.10
8
7
D2
B
A
M C
N-1
12
PLANE
SEATING
C
A
A3
NX b
D2/2
NX k
FOR EVEN TERMINAL/SIDE
e
C
L
TERMINAL TIP
L1
10 L
L8.3x3A
8 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
MILLIMETERS
NOTES
MIN
NOMINAL
MAX
A
0.70
0.75
0.80
-
A1
-
0.02
0.05
-
A3
0.20 REF
-
b
0.25
0.30
0.35
5, 8
D
3.00 BSC
-
D2
2.20
2.30
2.40
7, 8, 9
E
3.00 BSC
-
E2
1.40
1.50
1.60
7, 8, 9
e
0.65 BSC
-
k0.25
-
L
0.20
0.30
0.40
8
N8
2
Nd
4
3
Rev. 3 11/04
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5-1994.
2. N is the number of terminals.
3. Nd refers to the number of terminals on D.
4. All dimensions are in millimeters. Angles are in degrees.
5. Dimension b applies to the metallized terminal and is measured
between 0.15mm and 0.30mm from the terminal tip.
6. The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be
located within the zone indicated. The pin #1 identifier may be
either a mold or mark feature.
7. Dimensions D2 and E2 are for the exposed pads which provide
improved electrical and thermal performance.
8. Nominal dimensions are provided to assist with PCB Land
Pattern Design efforts, see Intersil Technical Brief TB389.
9. Compliant to JEDEC MO-WEEC-2 except for the “L” min
dimension.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SY100E195JI TR | IC DELAY LINE 128TAP 28-PLCC |
| VE-B6M-MY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| SY100E195JI | IC DELAY LINE 128TAP 28-PLCC |
| ISL95811WFUZ-T | IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL95811UFUZ-TK | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL95811WFRTZ | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL95811WFRTZ-TK | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL95811WFUZ | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL95811WFUZ-T | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR) |
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