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參數(shù)資料
| 型號： | ISL84053IAZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 10/19頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16QSOP |
| 標準包裝： | 980 |
| 功能： | 多路復用器/多路分解器 |
| 電路： | 3 x 2:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 225 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 電流 - 電源： | 1µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-QSOP |
| 包裝： | 管件 |
ISL84051, ISL84052, ISL84053
18
FN6047.10
May 16, 2011
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| ISL84053IB-T | 功能描述:IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
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