18 FN6047.10 May 16, 2011 Package Outline Drawing M16.173 16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 2," />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL84052IB
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 10/19頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 48
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 225 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 1µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
ISL84051, ISL84052, ISL84053
18
FN6047.10
May 16, 2011
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL84052IA-T IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16QSOP
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ISL84051IB IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC
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參數(shù)描述
ISL84052IB-T 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ISL84052IBZ 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN（1.4x1.4） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT
ISL84052IBZ-T 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84052IBZ-T7A 功能描述:IC MULTIPLEXER DIFF 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ISL84052IVZ 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
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