17 FN6047.10 May 16, 2011 Small Outline Plastic Packages (SOIC) NOTES: 1. Symbols are defined in the “MO Series Sy" />
參數(shù)資料
型號: ISL84052IAZ-T
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 9/19頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16QSOP
標準包裝: 2,500
功能: 多路復用器/多路分解器
電路: 2 x 4:1
導通狀態(tài)電阻: 225 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
電流 - 電源: 1µA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
供應商設備封裝: 16-QSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ISL84051, ISL84052, ISL84053
17
FN6047.10
May 16, 2011
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above
the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm
(0.024 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are
not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M16.15 (JEDEC MS-012-AC ISSUE C)
16 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0532
0.0688
1.35
1.75
-
A1
0.0040
0.0098
0.10
0.25
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0075
0.0098
0.19
0.25
-
D
0.3859
0.3937
9.80
10.00
3
E
0.1497
0.1574
3.80
4.00
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.2284
0.2440
5.80
6.20
-
h
0.0099
0.0196
0.25
0.50
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N16
16
7
α
-
Rev. 1 6/05
相關PDF資料
PDF描述
VI-B1J-IX CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W
VE-J1M-IW CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
VE-J1L-IW CONVERTER MOD DC/DC 28V 100W
VE-BNT-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
VE-J1D-IW CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ISL84052IB 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ISL84052IB-T 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ISL84052IBZ 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC/NO 導通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應商設備封裝:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT
ISL84052IBZ-T 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:36 系列:- 功能:多路復用器 電路:2 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84052IBZ-T7A 功能描述:IC MULTIPLEXER DIFF 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關 電路:單刀單擲 導通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤