18 FN6047.10 May 16, 2011 Package Outline Drawing M16.173 16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 2," />
參數資料
型號： ISL84051IA-T
廠商： Intersil
文件頁數： 10/19頁
文件大小： 0K
描述： IC MUX/DEMUX 8X1 16QSOP
標準包裝： 2,500
功能： 多路復用器/多路分解器
電路： 1 x 8:1
導通狀態(tài)電阻： 225 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 1µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 16-QSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ISL84051, ISL84052, ISL84053
18
FN6047.10
May 16, 2011
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
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ISL84051IBZ 功能描述:多路器開關 IC MUX 8:1+/-5V 60OHM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數量:1 開關數量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
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