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參數(shù)資料
| 型號： | ISL59885ISZR5218 |
| 廠商： | INTERSIL CORP |
| 元件分類： | 信號分離 |
| 英文描述： | Circular Connector; No. of Contacts:15; Series:; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Solder; Connector Shell Size:14; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Insert Arrangement:14-15 |
| 中文描述： | SYNC SEPARATOR IC, PDSO8 |
| 封裝： | ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 3/13頁 |
| 文件大小： | 516K |
| 代理商： | ISL59885ISZR5218 |
3
FN7442.3
September 8, 2005
Typical Performance Curves
FIGURE 1. H
SYNC
vs V
CSET
(R
SET
= OPEN)
FIGURE 2. H
SYNC
PULSEWIDTH vs H
SYNC
FREQUENCY
(R
SET
= OPEN)
FIGURE 3. H
SYNC
vs V
CSET
(R
SET
= OPEN)
FIGURE 4. MACROVISION COMPATIBILITY (NTSC)
FIGURE 5. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 6. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
H
SYNC
(kHz)
V
C
V
S
=3.3V & 5.0V
H
SYNC
FREQUENCY (kHZ)
H
S
V
S
=3.3V & 5.0V
V
CSET
(V)
H
S
V
S
=3.3V & 5.0V
0.5V/DIV
5V/DIV
5V/DIV
5V/DIV
HSYNC
VSYNC
CSYNC
VIN
100
μ
s/DIV
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0
25
50
75
100
125
150
TEMPERATURE (°C)
85
1.8
P
1.136W
θ
JA
=110°C/W
SO8
1.6
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
781mW
θ
JA
=160°CW
SO8
0
25
50
75
100
125
150
TEMPERATURE (°C)
85
1.2
P
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
ISL59885
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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