FIGURE 36. MUX 1: HIZ SWITCHING GLITCH VIN = 0V
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL59483IRZ-T13
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 3/17頁
文件大小： 0K
描述： IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 4,000
應(yīng)用： 4:1 多路復(fù)用器-放大器
電路數(shù)： 3
-3db帶寬： 500MHz
轉(zhuǎn)換速率： 1600 V/µs
電流 - 電源： 92mA
電流 - 輸出 / 通道： 125mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-QFN-EP（7x7）
包裝： 帶卷 (TR)
11
FN6394.2
May 21, 2007
FIGURE 36. MUX 1: HIZ SWITCHING GLITCH VIN = 0V
FIGURE 37. MUX 2: HIZ SWITCHING GLITCH VIN = 0V
FIGURE 38. MUX 1: HIZ TRANSIENT RESPONSE VIN = 1V
FIGURE 39. MUX 2: HIZ TRANSIENT RESPONSE VIN = 1V
FIGURE 40. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 41. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves VS = ±5V, RL = 500Ω to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
1V/
D
IV
200
mv/
D
IV
10ns/DIV
0
VIN = 0V
VOUT A, B, C
HIZ
50
Ω
TERM.
1V/
D
IV
2
0
m
v
/DIV
20ns/DIV
0
VIN = 0V
VOUT A, B, C
HIZ
50
Ω
TERM.
VIN=1V
1V
/D
IV
1V/
D
IV
10ns/DIV
0
VOUT A, B, C
50
Ω
TERM.
HIZ
VIN = 1V
1V/
D
IV
2
V
/DIV
20ns/DIV
0
VOUT A, B, C
50
Ω
TERM.
HIZ
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
6
5
4
3
2
1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
4.34W
θJA=+23°C/
QFN48
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
25
50
75
100
150
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
870mW
θJA=+115°C/
QFN48
125
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
ISL59483
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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