10 FN6209.3 July 25, 2012 Pin Equivalent Circuits FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 27. PACKAGE POWER" />
參數(shù)資料
型號： ISL59482IRZ-T13
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 2/15頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN
標準包裝： 4,000
應(yīng)用： 4:1 多路復用器-放大器
電路數(shù)： 3
-3db帶寬： 520MHz
轉(zhuǎn)換速率： 1600 V/µs
電流 - 電源： 88mA
電流 - 輸出 / 通道： 180mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-QFN-EP（7x7）
包裝： 帶卷 (TR)
ISL59482
10
FN6209.3
July 25, 2012
Pin Equivalent Circuits
FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 27. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves V
S = ±5V, RL = 500Ω to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
6
5
4
3
2
1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
4.34W
θJA = +23°C/W
QFN48
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
255075
100
150
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
θJA = +115°C/W
QFN48
125
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
870mW
IN
V+
V-
LOGIC PIN
V+
V-
GND
33k
21k
+
-
1.2V
V+
V-
OUT
CIRCUIT 3
CIRCUIT 2
CIRCUIT 1
V1-
~1M
Ω
SUBSTRATE 1
V1-
V1+
GNDB1
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
GNDC1
GNDA1
V2-
V2+
GNDB2
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
GNDC2
GNDA2
CIRCUIT 4B
CIRCUIT 4A
THERMAL HEAT SINK PAD
V2-
~1M
Ω
SUBSTRATE 2
AC Test Circuits
FIGURE 28A. TEST CIRCUIT WITH OPTIMAL OUTPUT LOAD
FIGURE 28B. TEST CIRCUIT FOR MEASURING WITH 50
Ω OR 75Ω
INPUT TERMINATED EQUIPMENT
ISL59482
CL
50
Ω
VIN
500
Ω
RL
5pF
or
75
Ω
ISL59482
RS
CL
VIN
475
Ω
TEST
5pF
50
Ω
OR
75
Ω
50
Ω
OR
75
Ω
50
Ω
OR
75
Ω
EQUIPMENT
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PDF描述
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