參數(shù)資料
型號(hào)： ISL59452IRZ
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 3/15頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP TRIPLE MUX 250MHZ 32-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
應(yīng)用： 4:1 多路復(fù)用器-放大器
電路數(shù)： 3
-3db帶寬： 250MHz
轉(zhuǎn)換速率： 980 V/µs
電流 - 電源： 45mA
電流 - 輸出 / 通道： 125mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-TQFN-EP（5x5）
包裝： 散裝
11
FN6254.0
Functional Block Diagram (Each Output
Channel)
FIGURE 30. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 31. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves V+ = +5V, RL = 150Ω to GND, CL = 0.6pF, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
125
85
758mW
θJA = 125°C/W
QFN32
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
2.857W
125
85
θJA = 35°C/W
QFN32
R0/G0/B0
R1/G1B/1
R2/G2/B2
R3/G3/B3
S0
S1
ROUT
AV2
x2/1
V+
GND
GOUT
BOUT
TABLE 1. CHANNEL SELECT LOGIC TABLE
S1
S0
HIZ
OUTPUT
0
R0, G0, B0
0
1
0
R1, G1, B1
1
0
R2, G2, B2
1
0
R3, G3, B3
X
1
High Impedance,
Inputs Disconnected
ISL59452
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PDF描述
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參數(shù)描述
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