FN6160.2 March 29, 2006 FIGURE 25. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE " />
參數(shù)資料
型號： ISL59448IAZ-T7
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 14/14頁
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描述： IC AMP MUX 2:1 500MHZ 24-QSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
應(yīng)用： 2:1 多路復(fù)用器-放大器
電路數(shù)： 3
-3db帶寬： 570MHz
轉(zhuǎn)換速率： 1600 V/µs
電流 - 電源： 31mA
電流 - 輸出 / 通道： 180mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-QSOP
包裝： 帶卷 (TR)
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FN6160.2
March 29, 2006
FIGURE 25. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves VS = ±5V, RL = 500 to GND, TA = 25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WE
R
DI
SSI
PATIO
N
(W
)
125
85
θJA=88°C/W
QSOP24
1.136W
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W
)
125
85
θJA=115°C/W
QSOP24
870mW
ISL59448
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PDF描述
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