參數(shù)資料
型號： ISL59116IIZ-T7
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 8/10頁
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描述： IC VIDEO DRVR YC LPF 9-CSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
應(yīng)用： 重構(gòu)濾波器
輸出類型： 滿擺幅
電路數(shù)： 3
-3db帶寬： 9MHz
轉(zhuǎn)換速率： 45 V/µs
電流 - 電源： 4.6mA
電流 - 輸出 / 通道： 145mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 9-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 9-CSP（1.45x1.45）
包裝： 帶卷 (TR)
7
FN6277.0
September 21, 2006
FIGURE 19. SLEW RATE vs SUPPLY VOLTAGE
FIGURE 20. UNWEIGHTED NOISE FLOOR
FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
50
45
40
45
35
30
25
SLEW
RA
TE
(V/
s)
SUPPLY VOLTAGE (V)
VIN = 1VP-P
RL = 150
POSITIVE SLEW RATE
NEGATIVE SLEW RATE
24
6
8
1
2
4
6
8
1
2
4
10kHz
100kHz
1MHz
4.2MHz
10
100
FREQUENCY (Hz)
NOI
SE
FLOOR
nV
/
H
z
()
1
0.9
0.8
0.6
0.4
0.1
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IPATION
(W)
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE
THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
0.7
0.3
0.5
462mW
θJA=216°C/W
WLCSP (3x3 BUMP)
952mW
θJA=105°C/W
WLCSP (3x3 BUMP)
1.4
1.2
1
0.8
0.6
0.2
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IPATION
(W)
125
85
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE
THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.4
ISL59116
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PDF描述
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