FN6079.1 November 12, 2004 Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with R
參數(shù)資料
型號: ISL5857IBZ
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 11/13頁
文件大小: 0K
描述: IC DAC 12BIT HIGH SPEED 28-SOIC
標準包裝: 26
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 模擬和數(shù)字
功率耗散(最大): 157mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-SOIC W
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 2 電流,單極
采樣率(每秒): 260M
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FN6079.1
November 12, 2004
Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF = 100 and RLOAD = 50)
FIGURE 1. EDGE AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(91+dBc @
f = +6MHz)
FIGURE 2. EDGE AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(75dBc -NYQUIST, 6dB PAD)
FIGURE 3. GSM AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(90+dBc @
f = +6MHz, 3dB PAD)
FIGURE 4. GSM AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(75dBc - NYQUIST, 9dB PAD)
FIGURE 5. FOUR EDGE CARRIERS AT 12.4-15.6MHz, 800kHz
SPACING, 78MSPS (71dBc - 20MHz WINDOW)
FIGURE 6. FOUR GSM CARRIERS AT 12.4-15.6MHz, 78MSPS
(73dBc - 20MHz WINDOW, 6dB PAD)
SPECTRAL MASK FOR
GSM900/DCS1800/PCS1900
P>43dBm NORMAL BTS
WITH 30kHz RBW
SPECTRAL MASK FOR
GSM900/DCS1800/PCS1900
P>43dBm NORMAL BTS
WITH 30kHz RBW
ISL5857
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PDF描述
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參數(shù)描述
ISL5861 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter
ISL5861/2IA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:12 BIT 210 MSPS CMOS DAC, -40/+85C, 28LD TSSOP - Bulk 制造商:Intersil Corporation 功能描述:
ISL5861/2IAZ 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
ISL5861/2IB 功能描述:IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL5861/2IBZ 功能描述:IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*