FN6078.1 November 12, 2004 ISL5757 Small Outline Plastic Packages (SOIC) NOTES: 1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in" />
型號(hào): | ISL5757IBZ |
廠商: | Intersil |
文件頁(yè)數(shù): | 4/13頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC DAC 10BIT 260MHZ 28-SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 26 |
位數(shù): | 10 |
數(shù)據(jù)接口: | 并聯(lián) |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: | 1 |
電壓電源: | 模擬和數(shù)字 |
功率耗散(最大): | 157mW |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 28-SOIC W |
包裝: | 管件 |
輸出數(shù)目和類型: | 4 電流,單極 |
采樣率(每秒): | 260M |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ISL5761/2IBZ | CONV D/A 10BIT HS LP 28-SOIC |
ISL5827INZ | IC DAC DUAL 12BIT 3.3V 48-LQFP |
ISL5857IAZ | IC DAC 12-BIT 260MSPS 28-TSSOP |
ISL5861/2IBZ | IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC |
ISL5927INZ | IC DAC 14BIT CMOS DUAL 48LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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ISL5761 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter |
ISL5761/21A | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
ISL5761/2IA | 功能描述:IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
ISL5761/2IAZ | 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* |
ISL5761/2IB | 功能描述:IC DAC 10-BIT 210MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |