8 FN6969.1 September 19, 2013 FIGURE 6. CAPACITANCE TEST CIRCUIT FIGURE 7. CROSSTALK TEST CIRCUIT FIGURE 8A. MEASUREMENT POINTS FIGURE" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL54224IRTZ-T
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 17/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 6,000
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 20 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.25 V
電流 - 電源： 45µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-VFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-TDFN-EP（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
ISL54224
8
FN6969.1
September 19, 2013
FIGURE 6. CAPACITANCE TEST CIRCUIT
FIGURE 7. CROSSTALK TEST CIRCUIT
FIGURE 8A. MEASUREMENT POINTS
FIGURE 8B. TEST CIRCUIT
FIGURE 8. SKEW TEST
Test Circuits and Waveforms (Continued)
VDD
C
GND
HSDxx
Dx
SEL
IMPEDANCE
ANALYZER
0V OR
Repeat test for all switches.
OE/ALM
VDD
ANALYZER
VDD
C
HSD1x
SIGNAL
GENERATOR
RL
GND
SEL
Dx
50
Ω
NC
Dx
HSD2x
Signal direction through switch is reversed.
Repeat test for all switches.
OE/ALM
VIN
DIN+
DIN-
OUT+
OUT-
50%
90%
10%
90%
50%
90%
50%
tri
tfi
tro
tf0
tskew_i
tskew_o
OUT+
CL
COMD1
D2
GND
VDD
C
D1
COMD2
CL
OUT-
DIN+
DIN-
|tro - tri| Delay Due to Switch for Rising Input and Rising Output Signals.
|tfo - tfi| Delay Due to Switch for Falling Input and Falling Output Signals.
|tskew_0| Change in Skew through the Switch for Output Signals.
|tskew_i| Change in Skew through the Switch for Input Signals.
15.8
143
45
SEL
VIN
OE/ALM
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PDF描述
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ISL54224IRUZ-T7A 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10UTQFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
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