FN6043.3 January 23, 2006 ISL43640 Mini Small Outline Plastic Packages (MSOP) NOTES: 1. These package dimensions are within allowable di" />
參數(shù)資料
型號： ISL43640IRZ-T
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 4/13頁
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描述： IC MUX/DEMUX 4X1 16QFN
產(chǎn)品培訓模塊： Patient Monitoring and Diagnostic Equipment Solutions
Solutions for Industrial Control Applications
標準包裝： 6,000
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 50 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V
電流 - 電源： 100pA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QFN-EP（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
12
FN6043.3
January 23, 2006
ISL43640
Mini Small Outline Plastic Packages (MSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-187BA.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs and are measured at Datum Plane. Mold flash, protrusion
and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions
and are measured at Datum Plane.
Interlead flash and
protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per side.
5. Formed leads shall be planar with respect to one another within
0.10mm (.004) at seating Plane.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Datums
and
to be determined at Datum plane
.
11. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are for reference only
L
0.25
(0.010)
L1
R1
R
4X
θ
4X
θ
GAUGE
PLANE
SEATING
PLANE
E
E1
N
12
TOP VIEW
INDEX
AREA
-C-
-B-
0.20 (0.008)
A B C
SEATING
PLANE
0.20 (0.008)
C
0.10 (0.004)
C
-A-
-H-
SIDE VIEW
b
e
D
A
A1
A2
-B-
END VIEW
0.20 (0.008)
C D
E1
CL
C
a
- H -
-A -
- B -
- H -
M10.118 (JEDEC MO-187BA)
10 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.037
0.043
0.94
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.030
0.037
0.75
0.95
-
b
0.007
0.011
0.18
0.27
9
c
0.004
0.008
0.09
0.20
-
D
0.116
0.120
2.95
3.05
3
E1
0.116
0.120
2.95
3.05
4
e
0.020 BSC
0.50 BSC
-
E
0.187
0.199
4.75
5.05
-
L
0.016
0.028
0.40
0.70
6
L1
0.037 REF
0.95 REF
-
N10
10
7
R
0.003
-
0.07
-
R1
0.003
-
0.07
-
5o
15o
5o
15o
-
α
0o
6o
0o
6o
-
Rev. 0 12/02
θ
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PDF描述
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ISL43640IUZ 功能描述:IC MUX/DEMUX 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ISL43640IUZ-T 功能描述:IC MUX/DEMUX 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
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