13 FN7560.5 December 19, 2013 FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs V
參數(shù)資料
型號(hào): ISL33002IRT2Z
廠商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 5/18頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 100
類型: 緩沖器
Tx/Rx類型: I²C Logic
電容 - 輸入: 10pF
電源電壓: 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源: 3mA
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-WDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-TDFN(3x3)
包裝: 管件
配用: ISL33002MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33002 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC12C509AT-04/SM IC MCU OTP 1KX12 8-SOIJ
PIC12LC509A-04/SM IC MCU OTP 1KX12 LV 8-SOIJ
V48C3V3M50BG3 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 50W
V48C3V3M50BG2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 50W
CS3102A-28-68S CONN RCPT 35POS BOX MNT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL33002IRT2Z-T 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33002IRTZ 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33002IRTZ-T 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33002IUZ 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33002IUZ-T 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16