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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL33001IRT2Z |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 100 |
| 類型： | 緩沖器 |
| Tx/Rx類型： | I²C Logic |
| 電容 - 輸入： | 10pF |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 4mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-TDFN（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 配用： | ISL33001MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33001 8MSOP |
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ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
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