13 FN7560.5 December 19, 2013 FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs V
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL33001IBZ
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 5/18頁(yè)
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描述： IC BUS BUFFER HOTSWAP I2C 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 98
類型： 緩沖器
Tx/Rx類型： I²C Logic
電容 - 輸入： 10pF
電源電壓： 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 4mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ISL33001IRT2Z-T 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
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ISL33001IRTZ-T 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
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