FN7529.1 March 14, 2013 FIGURE 29. ISL32277E RECEIVER WAVEFORMS Die Characteristics SUBSTRATE AND QFN THERMAL PAD POTENTIAL (POWERED UP): GND P" />
型號: | ISL32173EFBZ-T |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 11/22頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC |
產(chǎn)品培訓模塊: | Solutions for Industrial Control Applications |
標準包裝: | 2,500 |
類型: | 接收器 |
驅(qū)動器/接收器數(shù): | 0/4 |
規(guī)程: | RS422,RS485 |
電源電壓: | 3 V ~ 5.5 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
供應商設備封裝: | 16-SOIC |
包裝: | 帶卷 (TR) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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ISL32173EFVZ | 功能描述:IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅(qū)動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422,RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
ISL32173EFVZ-T | 功能描述:IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅(qū)動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422,RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
ISL32173EIBZ | 功能描述:IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅(qū)動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422,RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
ISL32173EIBZ-T | 功能描述:IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:發(fā)射器 驅(qū)動器/接收器數(shù):4/0 規(guī)程:RS422,RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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